ForTii® 具有高熔化温度 (325ºC)、高玻璃化温度 (125ºC)、高刚度和低吸湿性。ForTii 兼具高性能和更低的吸湿性.
PPA-GF30 FR(40)
30% 玻纤增强, PA4T, 阻燃剂, 不含卤素和红磷PPA-GF40 FR(40)
40% 玻纤增强, PA4T, 阻燃剂, 不含卤素和红磷ForTii® Eco E11PPA-GF30 FR(40)
30% 玻纤增强, PA4T, 良好流动性, 电子电气应用, 不含卤素ForTii® Ace JTX8聚合物
PPA-GF30
30% 玻纤增强, PA4T, 电子电气应用, 回流焊过程中起泡性改良ForTii® JTX2聚合物
PPA-GF30
30% 玻纤增强, PA4T, 电子电气应用ForTii® Eco LDS62聚合物
PA*-GF
玻纤增强, 激光直接成型ForTii® MX1聚合物
PPA-GF30
30% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® MX2聚合物
PPA-GF40
40% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® MX3聚合物
PPA-GF50
50% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® MX3T聚合物
PPA-GF50
50% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® Ace MX51聚合物
PPA-GF30
30% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® Ace MX52聚合物
PPA-GF40
40% 玻纤增强, PA4T, 热稳定ForTii® Eco E62聚合物
PPA-GF35
35% 玻纤增强, PA4T, 高流动性, 电子电气应用ForTii® F81聚合物
PPA-GF15 FR(40)
15% 玻纤增强, PA4T, 流动性改良, 阻燃剂, 不含卤素和红磷ForTii® H11聚合物
PPA-GF30 FR(40)
30% 玻纤增强, PA4T, 高流动性, 不含卤素和红磷ForTii® K11聚合物
PPA-GF30
30% 玻纤增强, PA4T, 电子电气应用, 良好流动性ForTii® K12聚合物
PPA-GF40
40% 玻纤增强, PA4T, 电子电气应用ForTii® SP1聚合物
PPA-GF50
50% 玻纤增强, PA4TForTii® TX1聚合物
PPA-GF30 FR(40)
30% 玻纤增强, PA4T, 阻燃剂, 不含卤素和红磷ForTii® TX8聚合物
PPA-GF30 FR(40)
30% 玻纤增强, PA4T, 良好流动性, 电子电气应用, 不含卤素ForTii® WF11 (P788A)聚合物
(PPA+PTFE)-GF35
35% 玻纤增强, PA4T, 热稳定, 摩擦磨耗改良聚合物
PPA-GF FR(40)
50% 玻纤增强, PA4T, 阻燃剂, 不含卤素和红磷ForTii® XS81B聚合物
PPA-GF50
50% 玻纤增强, PA4T