半结晶全氟化含氟聚合物

Hyflon® PFA & MFA® 在所有可熔融加工含氟聚合物中具有最高的温度额定值和最广泛的耐化学性。它们是极端温度和化学环境中的理想选择。

电线 & 电缆、半导体，以及化工行业中的理想选择。

Hyflon® P 系列：

• 较高的熔点 >300°C

Hyflon® M 系列：

• 固有的加工稳定性

• 更高的表面平滑度

• 显著提高的透光率值

Hyflon® H 系列：:

• 更高的表面平滑度

• 优异的清晰度和透明度

Hyflon® MFA® 是一系列全氟聚合物，具有较低的熔点（265-275℃）、优异的抗应力开裂能力、较高的挠曲寿命和高达 225℃ 的持续使用温度。

这些低熔点 PFA 树脂的设计意图是 与 FEP 展开直接竞争。是电线 & 电缆和化工行业的理想选择。

主要特性：

• 耐化学性和耐渗透性与传统 PFA 不相上下

• 超常的光学清晰度

• UV 光可透射

挤塑：采用通常用于其它可热加工塑料的技术，可对 Hyflon® PFA 聚合物进行挤塑加工。

注塑：Hyflon® PFA 可按用于一般热塑性树脂的相同工艺进行注塑加工。专门设计的低粘度牌号，适用于各种复杂形状的注塑成型。

压塑：Hyflon® PFA 可采用压塑成型工艺，生产诸如板材、棒材和薄膜等半成品件。应根据具体工艺和终端产品的形状来选择最合适的成型条件。

传递成型：Hyflon® PFA 可采用传递模塑来生产带内衬的物件。该技术主要包括以下步骤：

• 熔化及塑化

• 在热模具中注塑

• 充模并冷却

挤塑：采用通常用于其它可热加工塑料的技术，可对 Hyflon® MFA® 聚合物进行挤塑加工。使用 Hyflon® MFA® F1930X 加工 0.05英寸到0.50 英寸的发泡同轴电缆芯线时，需要成核母料。

注塑：Hyflon® MFA® 可按用于一般热塑性树脂的相同工艺进行注塑加工。专门设计的低粘度牌号，适用于各种复杂形状的注塑成型。

压塑：Hyflon® MFA® 可采用压塑成型工艺，生产诸如板材、棒材和薄膜等半成品件。应根据具体工艺和终端产品的形状来选择最合适的成型条件。